1. Valymas: Ultragarsinis PCB arba LED laikiklio valymas, po to džiovinimas.
2. Montavimas: Užtepus sidabro pasta apatinius LED štampėlio (didelio disko) elektrodus, jis išplečiamas. Išplėstas štampas (didelis diskas) dedamas ant klijavimo mašinos, o po mikroskopu štampas atskirai pritvirtinamas ant atitinkamų trinkelių ant PCB arba LED laikiklio, naudojant klijavimo rašiklį. Tada atliekamas sukepinimas, kad sukietėtų sidabro pasta.
3. Laidų sujungimas: elektrodai prijungiami prie LED štampo naudojant aliuminio arba aukso vielos surišimo mašinas, kad būtų naudojami kaip srovės įpurškimo laidai. Šviesos diodams, tiesiogiai sumontuotiems ant PCB, paprastai naudojamas aliuminio vielos sujungimas.
4. Inkapsuliavimas: epoksidinė derva naudojama siekiant apsaugoti LED štampus ir jungiamuosius laidus. Ant PCB užteptos sukietėjusios epoksidinės dervos forma yra labai svarbi, tiesiogiai veikianti gatavo foninio apšvietimo ryškumą. Šis procesas taip pat apima fosforo naudojimą (baltiems šviesos diodams).
5. Litavimas: jei foninis apšvietimas naudoja SMD-LED arba kitus iš anksto-įkapsuliuotus šviesos diodus, prieš surenkant šviesos diodus reikia prilituoti ant PCB.
6. Plėvelės pjovimas: naudodami perforatorių išpjaukite įvairias difuzines plėveles, atspindinčias plėveles ir kt., reikalingus foniniam apšvietimui.
7. Surinkimas: rankiniu būdu sumontuokite įvairias foninio apšvietimo medžiagas tinkamose padėtyse pagal brėžinius.
8. Bandymas: patikrinkite, ar foninio apšvietimo fotoelektriniai parametrai ir šviesos spinduliavimo tolygumas yra geri.
9. Pakavimas: supakuokite gatavą produktą pagal reikalavimus ir padėkite į saugyklą.